Dieses Pflichtpraktikum oder diese Thesis bei SICK Sensor Intelligence in Waldkirch bietet die Chance, PoE-Integration für hochauflösende 3D-Sicherheitssensoren praktisch zu erproben. Von Wintersemester 2026/2027 bis ca. 5 bis 6 Monaten arbeiten Sie onsite eng mit dem Entwicklungsteam an der Analyse von PoE-Standards (IEEE 802.3af/at/bt), dem Vergleich von Architekturen, der Entwicklung eines Hardwarekonzepts und der Evaluierung einer Schaltungs- und PCB-Implementierung. Sie prüfen Konformität, untersuchen Power OR-ing und die Auswirkungen auf OSSD-Versorgung und EMV, führen Messungen zu Effizienz und Umschaltverhalten durch und dokumentieren Ihre Ergebnisse. Ihr Profil: Elektrotechnik, Mechatronik oder Embedded Systems, Grundkenntnisse analog/digital, Interesse an Leistungselektronik, idealerweise PCB-Design. Bewerbungstipps: konkrete Projekte, Laborerfahrung hervorheben, Verfügbarkeit nennen, Kontakt: Sarah Disch.
Wintersemester 2026/2027 - befristet auf 5-6 Monate
Unsere 3D-Sicherheitssensoren zählen zu den Kerntechnologien im Bereich Factory Automation – und die Integration von Power over Ethernet eröffnet dafür neue Möglichkeiten in der Stromversorgung. In diesem Praktikum/dieser Thesis bringen Sie sich aktiv in die Entwicklung eines zukunftsweisenden Versorgungskonzepts ein und arbeiten dabei eng mit unserem Entwicklungsteam zusammen.
IHRE AUFGABEN:
IHR PROFIL:
Kontakt: Sarah Disch