Plasma Process & Equipment Engineer (m/w/d)
TE ConnectivityJobsCloseBy Editorial Insights
TE Connectivity sucht in Berlin einen Process & Equipment Engineer (m/w/d) mit Fokus auf Plasmaprozesse. In dieser Vollzeit-Position arbeiten Sie an plasma-basierten Deposition, Ätzen und Ashing, inkl. PECVD, RIE, IBE und verschiedenen Etch-Systemen, und tragen Verantwortung für Prozessentwicklung, Tool-Qualifizierung sowie kontinuierliche Verbesserungen zur sicheren Fertigung, hohen Ausbeute und Kostenoptimierung. Sie arbeiten eng mit R&D, Instandhaltung, Produktion, Qualitätsmanagement und externen Equipment-Herstellern zusammen, führen DOE-gestützte Optimierungen durch, etablieren Prozesskontrollstrategien und unterstützen die Überführung neuer Plasma-Rezepte vom Labor in die High-Volume-Fertigung. Anforderungen: Master oder Bachelor in Elektrotechnik, Maschinenbau, Materialwissenschaften, Physik, Chemieingenieurwesen oder Vergleichbares, 3–5 Jahre relevante Erfahrung, fundierte Kenntnisse von RF-Plasma, Vakuumsystemen und thermischen oder chemischen Prozessen, analytische Fähigkeiten, Erfahrung mit Datenanalyse-Tools (z. B. JMP, R, Python, MATLAB) sowie fließende Deutsch- und Englischkenntnisse. Tipps zur Bewerbung: passen Sie Ihren Lebenslauf mit konkreten DOE-Projekten, Prozessfenstern, Yield-Verbesserungen und Beispielen aus funktionsübergreifender Zusammenarbeit an, quantifizieren Sie Erfolge, zeigen Sie Tech-Transfer-Kompetenz und dokumentieren Change-Management-Aktivitäten. Bewerben Sie sich über te.com/careers und beachten Sie die offiziellen Hinweise zur Betrugsprävention.
Bei TE Connectivity geben wir Ihnen Raum zur beruflichen Entfaltung, und die Möglichkeit über Länder und Kulturen hinweg mit Kollegen zusammenzuarbeiten, mit dem Ziel eine sicherere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft zu gestalten.
Jobübersicht
Wir suchen einen Process & Equipment Engineer (m/w/d) mit Spezialisierung auf Plasmaprozesse, der die Halbleiterfertigung unterstützt und optimiert. Die Rolle fokussiert sich auf plasmabasierte Deposition-, Ätz- und Asching‑Technologien, einschließlich PECVD, RIE, IBE und verschiedenen Etch‑Systemen.
Sie sind verantwortlich für die Prozessentwicklung, Tool‑Qualifizierung und die kontinuierliche Verbesserung von Plasmaprozessen, um eine stabile Fertigungsperformance, hohe Ausbeute (Yield) und eine kosteneffiziente Produktion sicherzustellen und arbeiten eng mit funktionsübergreifenden Teams (R&D, Instandhaltung, Produktion, Qualitätsmanagement) sowie mit externen Equipment‑Herstellern zusammen, um Prozessstabilität sicherzustellen, neue Technologien zu implementieren und operative Exzellenz in einer High‑Volume‑Fab voranzutreiben.
Stellenanforderungen
Prozessentwicklung & Optimierung:
- Entwicklung, Charakterisierung und Optimierung von plasmabasierten Halbleiterprozessen wie PECVD‑Deposition, Reactive Ion Etching (RIE), Ion Beam Etching (IBE) sowie Plasma‑Ashing‑Systemen
- Definition und Verfeinerung von Process Windows und relevanten Plasmaparametern (RF‑Leistung, Druck, Gaschemie, Bias‑Spannung, Temperatur) unter Anwendung von Design of Experiments (DOE) und statistischen Methoden
- Untersuchung von Yield‑Abweichungen, plasmainduzierten Defekten und Prozessdrifts durch systematische Root Cause Analysis
- Etablierung und Pflege von Prozesskontrollstrategien, einschließlich Überwachung von Schichtdicken, Ätzraten, Uniformität, Selektivität, Defektdichte und Plasmastabilität
- Unterstützung bei der Entwicklung und Überführung neuer Plasma‑Rezepte und Technologieknoten vom R&D‑Umfeld in die High‑Volume‑Fertigung
Equipment Engineering:
- Verantwortung für die Auswahl, Spezifikation und Installation neuer Anlagen sowie für technologische Upgrades
- Durchführung von Tool‑Qualifikationen (IQ/OQ/PQ) sowie Sicherstellung eines konsistenten Process‑Tool‑Matchings innerhalb der Anlagenflotte
- Überwachung und Verbesserung von Anlagenverfügbarkeit, MTBF und Durchsatz mittels TPM‑Methoden
- Zusammenarbeit mit Equipment‑Herstellern zur Fehlerbehebung, für Upgrades und zur Optimierung präventiver Wartungsstrategien
Datenanalyse & Continous Improvement:
- Analyse großer Datensätze aus Inline‑Metrologie (z. B. CD‑SEM, Ellipsometrie, Profilometrie, Plasma‑Diagnostik) sowie elektrischen Messungen zur Identifikation von Trends und zur Vermeidung von Prozessdrifts
- Entwicklung und Unterstützung von Automatisierungsskripten, Monitoring‑Dashboards und Visualisierungstools für das Echtzeit‑Tracking der Prozess‑ und Anlagenperformance
- Teilnahme an FMEA, Risikoanalysen und Change‑Management‑Aktivitäten im Rahmen neuer Prozesse oder Anlagenänderungen
- Vorantreiben von Continuous‑Improvement‑Initiativen, z. B. zur Reduzierung von Zykluszeiten, Optimierung von Plasma‑Consumables oder Senkung der Cost of Poor Quality (CoPQ)
Zusammenarbeit & Dokumentation:
- Technische Unterstützung der Produktionsteams bei Prozess‑ und Anlagenproblemen
- Zusammenarbeit mit globalen Engineering‑Teams zur Technologietransfer‑Unterstützung und zum Benchmarking
- Dokumentation von Prozessrezepten, Arbeitsanweisungen, Spezifikationen und Change‑Control‑Prozessen gemäß Qualitätsstandards (z. B. ISO9000, IATF)
Was Sie mitbringen sollten:
- Master- oder Bachelorabschluss in Elektrotechnik, Maschinenbau, Materialwissenschaften, Physik, Chemieingenieurwesen oder einem vergleichbaren technischen Studienfach
- 3-5 Jahre Berufserfahrung im Bereich Halbleiter‑Prozessengineering oder Equipment Engineering in einer Fertigungsumgebung (bevorzugt; Berufseinsteiger*innen mit relevanten Praktika werden ebenfalls berücksichtigt)
- Fundiertes Verständnis von Halbleiter‑Einzelprozessen, Anlagenhardware, Vakuumsystemen, RF‑Plasma, thermischen Prozessen oder chemischen Reaktionen
- Ausgeprägte analytische Fähigkeiten und Problemlösungskompetenz; Erfahrung mit Datenanalysetools oder Programmiersprachen ist von Vorteil (z. B. JMP, R, Python, MATLAB)
- Sehr gute Englischkenntnisse und Deutschkenntnisse erforderlich
Kompetenzen
ÜBER TE CONNECTIVITY
TE Connectivity plc (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes Industrie- und Technologieunternehmen, das eine sicherere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft ermöglicht. Als verlässlicher Innovationspartner entwickelt TE Konnektivitäts- und Sensorlösungen, die die Verteilung und Übertragung von Strom, Signalen und Daten unterstützen und Innovationen in den Bereichen Transport der nächsten Generation, Stromnetze, industrielle Automatisierung, KI-Rechenzentren und vieles mehr vorantreiben. Mit mehr als 90.000 Mitarbeitenden, darunter 10.000 Ingenieurinnen und Ingenieure, arbeitet TE Seite an Seite mit Kundinnen und Kunden in rund 130 Ländern zusammen. In einer Welt, die sich rasant weiterentwickelt, bleibt TE seinem Leitsatz treu: EVERY CONNECTION COUNTS. Erfahren Sie mehr auf www.te.com und auf LinkedIn, Facebook, WeChat, Instagram und X (ehemals Twitter).
Was TE Connectivity anbietet:
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- Leistungsorientiere Bonuspläne
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- Lokale gemeinnützige Aktionen
- TE-interne Interessensgruppen (z.B. „Women in Networking“)
- Gelebte Inklusion und Diversität
Wichtiger Hinweis bezüglich Betrug im Bereich Rekrutierung:
TE Connectivity ist auf betrügerische Rekrutierungsaktivitäten von Personen oder Organisationen aufmerksam geworden, die fälschlicherweise behaupten, TE Connectivity zu vertreten.
Bitte beachten Sie, dass TE Connectivity in keiner Phase von Bewerbungen Zahlungen oder Gebühren von Bewerbern verlangt.
Alle seriösen Stellenangebote werden ausschließlich auf unserer offiziellen Karriere-Website unter te.com/careers veröffentlicht. Alle E-Mails unserer Rekruting Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter werden ausschließlich von TE Connectivity E-Mail-Adressen mit der Endung @te.com gesendet.
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